ფაქტორები, რომლებიც გავლენას ახდენენ კონექტორების საკონტაქტო წინაღობის მნიშვნელობაზე

პროფესიონალმა ტექნიკოსმა უნდა იცოდეს, რომ დამაკავშირებელი კონტაქტის ზედაპირი გლუვი ჩანს, მაგრამ 5-10 მიკრონიანი ამობურცულობა მაინც შეიძლება შეინიშნოს მიკროსკოპის ქვეშ.სინამდვილეში, ატმოსფეროში არ არსებობს ნამდვილად სუფთა ლითონის ზედაპირი და ძალიან სუფთა ლითონის ზედაპირიც კი, ატმოსფეროში მოხვედრის შემდეგ, სწრაფად წარმოქმნის საწყის ოქსიდის ფილას რამდენიმე მიკრონი.მაგალითად, სპილენძს მხოლოდ 2-3 წუთი სჭირდება, ნიკელს დაახლოებით 30 წუთი, ალუმინს კი მხოლოდ 2-3 წამი სჭირდება მის ზედაპირზე დაახლოებით 2 მიკრონი სისქის ოქსიდის ფირის წარმოქმნას.განსაკუთრებით სტაბილური ძვირფასი ლითონის ოქროც კი, მისი ზედაპირის მაღალი ენერგიის გამო, მისი ზედაპირი წარმოქმნის ორგანული აირის ადსორბციული ფირის ფენას.კონექტორის კონტაქტის წინააღმდეგობის კომპონენტები შეიძლება დაიყოს: კონცენტრირებული წინააღმდეგობა, ფილმის წინააღმდეგობა, დირიჟორის წინააღმდეგობა.ზოგადად რომ ვთქვათ, ძირითადი ფაქტორები, რომლებიც გავლენას ახდენენ კონექტორის კონტაქტის წინააღმდეგობის ტესტზე, შემდეგია.

1. დადებითი სტრესი

კონტაქტის დადებითი წნევა არის ძალა, რომელსაც ახორციელებს ერთმანეთთან კონტაქტში მყოფი ზედაპირები და საკონტაქტო ზედაპირის პერპენდიკულარული.დადებითი წნევის მატებასთან ერთად თანდათან იზრდება საკონტაქტო მიკროპუნქტების რაოდენობა და ფართობი, ხოლო საკონტაქტო მიკროპუნქტები ელასტიური დეფორმაციიდან პლასტიკურ დეფორმაციაზე გადადის.კონტაქტის წინააღმდეგობა მცირდება კონცენტრაციის წინააღმდეგობის შემცირებით.დადებითი კონტაქტის წნევა ძირითადად დამოკიდებულია კონტაქტის გეომეტრიაზე და მასალის თვისებებზე.

2. ზედაპირის მდგომარეობა

კონტაქტის ზედაპირი არის ფხვიერი ზედაპირის ფილმი, რომელიც წარმოიქმნება კონტაქტის ზედაპირზე მტვრის, როზინის და ზეთის მექანიკური გადაბმისა და დეპონირების შედეგად.ზედაპირის ფირის ეს ფენა ადვილად ჩასმულია საკონტაქტო ზედაპირის მიკრო ორმოებში ნაწილაკების გამო, რაც ამცირებს კონტაქტის არეალს, ზრდის კონტაქტის წინააღმდეგობას და უკიდურესად არასტაბილურია.მეორე არის დაბინძურების ფილმი, რომელიც წარმოიქმნება ფიზიკური ადსორბციით და ქიმიური ადსორბციით.ლითონის ზედაპირი ძირითადად არის ქიმიური ადსორბცია, რომელიც წარმოიქმნება ელექტრონული მიგრაციით ფიზიკური ადსორბციის შემდეგ.ამიტომ, მაღალი საიმედოობის მოთხოვნების მქონე ზოგიერთი პროდუქტისთვის, როგორიცაა საჰაერო კოსმოსური ელექტრული კონექტორები, უნდა არსებობდეს სუფთა ასამბლეის წარმოების გარემო პირობები, სრულყოფილი გაწმენდის პროცესი და აუცილებელი სტრუქტურული დალუქვის ზომები, და ერთეულების გამოყენებას უნდა ჰქონდეს კარგი შენახვა და მოქმედი გარემო პირობების გამოყენება.